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貼片加工中對PCBA加工產(chǎn)品的哪些事項需要進行檢驗?

  SMT貼片加工廠為了確保貼片加工的良率,在產(chǎn)品的每一道工序后都要對加工過的電子產(chǎn)品進行品檢,那么大家都知道SMT貼片加工中產(chǎn)品檢驗事項有哪些嗎?今天就給大家講解一下吧:

  1、首先是元器件的檢驗。不管是客戶提供的元件還是自己采購的元件,在收到貨的第一時間都要對元器件進行檢驗。通過檢查元器件的封裝、絲印、引腳等相關(guān)信息來確認元器件的正品。

  2、SMT貼片的檢驗:

  元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中,不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象

  所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確。

  要注意元器件不能夠反貼。

  具有極性要求的貼片裝置,一定要按照極性的指示進行。

  3、后焊檢驗:當(dāng)焊接完成后,除設(shè)計文件和焊接工藝文件另有規(guī)定外,焊縫應(yīng)在焊接完后立即清除渣皮、飛濺物,清理干凈焊縫表面,并應(yīng)進行外觀檢查(目視檢測)。

  4、品質(zhì)抽檢:在pcba清洗完成后,品檢人員將會對產(chǎn)品進行抽檢,抽檢無問題后再進行包裝發(fā)貨。

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