在smt貼片加工廠，PCB生產中引起橋連的問題有哪些？

　　密腳器件，一般指引腳間距≤0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有兩種形式：

　?。?）引腳的腰部橋連，如圖所示。

　?。?）引腳的腳部橋連，如圖所示。

　　引腳橋連現(xiàn)象

　　在PCB生產中引發(fā)橋連的因素很多，主要有下列幾種：

　?。?）焊膏量局部過多（鋼網厚、鋼網與PCB間有間隙，器件周圍有標簽、絲印字符）。

　?。?）焊膏塌落。

　　（3）焊膏印刷不良。

　?。?）引腳的變形（多出現(xiàn)在器件的四角位置）。

　?。?）貼片不準。

　　（6）鋼網開窗與和焊盤的匹配性不好。

　　（7）焊盤尺寸不符合要求。

　?。?）PCB的制造質量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響。

　　QFP焊點形成過程：首先，引腳腳尖與腳跟處焊膏先熔化，接著熔化的焊膏在引腳潤濕瞬間沿引腳兩側面向焊盤中心遷移，如圖所示。如果焊料過多就會碰到一起，這就是橋連形成的機理。因此，為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴鋼網開窗的方法不可取，這是一種危險的做法。